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返回 当前位置: 首页 深科技 最近更新:2026-09-04 10:00
深科技:百科信息:深科技是一家在电子科技领域具有显著影响力的上市公司,其股票代码及最新股价信息可通过金融市场平台查询。公司专注于高端制造与技术创新,近年来在多个业务领域取得突破。
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深科技
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流通值:561 亿
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主力资金
大单净额:-0.1
大单买:0.28 亿
大单卖:-0.38 亿
主买成本:35.63
主卖成本:35.54
涨停基因
涨停次数:6
溢价5%数:5
次日红盘率:100%
首板红盘率:75%
首板炸板率:25%
连板率:0%
板块题材

深科技股票全解析

从概念到市场表现全面剖析

公司概况

深科技,作为一家深耕电子科技领域的上市公司,自成立以来便以技术创新为核心驱动力,不断推动产业升级与业务拓展。公司拥有一支高素质的研发团队和先进的生产设备,为产品的高质量输出提供了坚实保障。

业务领域

智能制造:深科技在智能制造领域具有显著优势,通过智能化生产线和高效的管理系统,实现了生产效率和产品质量的双重提升。

半导体封装:作为半导体产业链的重要环节,深科技在封装测试领域拥有先进的技术和丰富的经验,为国内外众多客户提供优质服务。

消费电子:随着消费市场的蓬勃发展,深科技在消费电子领域也取得了不俗的成绩,推出了多款深受市场欢迎的产品。

市场表现

近年来,深科技股票在资本市场上表现抢眼。随着公司业绩的稳步增长和市场份额的不断扩大,其股价也呈现出稳步上升的趋势。投资者对深科技的发展前景普遍看好,纷纷加码布局。

投资建议

对于关注深科技的投资者而言,建议从以下几个方面进行考量:

- 基本面分析:关注公司的财务状况、业务增长潜力以及行业地位等因素。

- 技术面分析:结合股票的历史走势和市场情绪,制定合理的买卖策略。

- 风险防控:注意市场风险、政策风险等潜在因素对公司股价的影响,做好风险管理。

综上所述,深科技作为电子科技领域的佼佼者,其股票具有较高的投资价值。投资者在充分了解公司概况、业务领域、市场表现等因素的基础上,可结合自身风险承受能力制定合理的投资策略。

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深科技是一家在电子科技领域具有显著影响力的上市公司,其业务领域涵盖智能制造、半导体封装和消费电子等。近年来,深科技股票在资本市场上表现抢眼,具有较高的投资价值。投资者在投资前需充分了解公司概况、市场表现等因素,并制定合理的投资策略。

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2026-08-25 18:59

【深科技:2026年半年度净利润5.43亿元 同比增长20.28%】8月25日电,深科技(000021.SZ)发布2026年半年度报告,实现营业收入82.78亿元,同比增长6.96%;归属于上市公司股东的净利润5.43亿元,同比增长20.28%。业绩增长主要系存储封测业务收入提升及高端制造业务平稳发展。公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。小财注:公司Q2净利润3.01亿,Q1净利润2.42亿,据此计算,Q2净利润环比增长24%。

2026-08-03 13:02

【先进封装行业迎来扩产潮 7只概念股获机构高频调研】8月3日电,随着全球先进封装产能持续紧缺,国内封测行业迎来大规模扩产潮,长电科技、华天科技、深科技、通富微电、盛合晶微等龙头企业纷纷扩大先进封装产能,重点布局高端存储、功率半导体、高性能计算封装赛道。同时,产业链将进一步提升生态协同水平,加速国产先进封装自主可控进程。从市场前景来看,据市场研究机构Yole预估,2025年全球先进封装的市场规模为540亿美元,预计到2031年将增至1090亿美元。据数据宝统计,截至目前,今年以来机构调研5次及以上的先进封装概念股有7只,包括鼎龙股份、通富微电、气派科技、唯特偶、精智达、蓝箭电子、金海通等。鼎龙股份年内累计获机构调研20次,调研频次居首。公司最近1次接受机构调研时表示,公司累计布局四十余款高端晶圆光刻胶产品,多款型号持续在国内头部晶圆厂开展验证测试;目前已有8款ArF、KrF光刻胶实现稳定批量供货,并持续拓展新增客户订单。半导体封装PI材料已布局7款产品,其中2款获得多家客户订单。

2026-07-29 09:47

【存储芯片概念再度走弱 兆易创新触及跌停】7月29日电,早盘存储芯片概念再度走弱,兆易创新触及跌停,自6月29日历史高点至今跌超58%,雅克科技、太极实业、深科技、香农芯创、普冉股份等纷纷跟跌。

2026-07-29 09:46

【存储芯片概念震荡走弱,兆易创新跌停】存储芯片概念震荡走弱,兆易创新跌停,恒尚节能、太极实业、晶瑞电材、长电科技、深科技、恒坤新材等跟跌。

2026-07-24 16:59

【7月24日资金流向】主力净流入行业板块前五:半导体,PCB板,智能音箱,OLED,仪器仪表; 主力净流入概念板块前五:国产芯片,大基金概念,中芯国际概念股,高带宽存储器HBM,汽车芯片; 主力净流入个股前十:北方华创、长川科技、长电科技、中微公司、拓荆科技、通富微电、瑞芯微、深科技、寒武纪、蓝思科技

2026-07-24 14:27

【主力资金监控:有色金属板块净流出超83亿】7月24日电,星矿数据显示,今日主力资金净流入半导体、环保、国防军工等板块,净流出有色金属、计算机、电新行业等板块,其中有色金属板块净流出83.51亿元。个股方面,通富微电资金净买入21.93亿元位居首位,华天科技、中微公司、深科技主力资金净流入居前;紫金矿业遭净卖出14.35亿元位居首位,德明利、东方财富、京东方A主力资金净流出额居前。

2026-07-24 10:04

【先进封装概念震荡反弹,朗迪集团涨停】先进封装概念震荡反弹,朗迪集团涨停,光力科技、通富微电、芯碁微装、深科技、华天科技、甬矽电子等跟涨。

2026-07-23 15:19

【花旗集团聘任五名资深科技投资银行家 拓展半导体、AI以及软件业务】7月23日电,花旗集团在美国招募5名资深科技领域的高级投行家,以此拓展业务、争夺全球市场份额。根据一份内部备忘录,所有新成员均将以董事总经理身份加入花旗。

2026-07-15 09:42

【先进封装板块震荡走弱,华天科技跌停】先进封装板块震荡走弱,华天科技跌停,佰维存储、长电科技、同兴达、华海诚科、蓝箭电子、深科技等跟跌。

2026-07-10 14:07

【14点快评:短线情绪降温 昨日连板股全部断板】市场午后震荡回落,三大指数集体翻绿,创业板指、科创50指数跌幅扩大至2.5%。黄白线分化明显,权重股走势较弱。成交量方面,第一个小时两市缩量67亿,预计两市全天成交3.36万亿。市场轮动速度放缓,题材强度一般。科技线持续分化,PCB概念宝鼎科技翻绿,平安电工炸板回落。存储芯片股兆易创新回落翻绿。半导体板块深科技、亚翔集成冲板回落。短线情绪降温,涨停个股数量明显缩减,连板股晋级率降至0%,昨日连板股全部断板。炸板率超40%,连板股恒尚节能反复开板,山东墨龙冲高回落。

2026-07-10 10:56

【主力资金监控:兆易创新净卖出超35亿】7月10日电,星矿数据显示,今日早盘主力资金净流入计算机、IT服务、医药等板块,净流出电子、半导体、光学光电子等板块,其中电子板块净流出超34亿元。个股方面,N托伦斯大涨,主力资金净买入超22.81亿元位居首位,海光信息、中科曙光、深科技获主力资金净流入居前;兆易创新遭净卖出超35亿元,中际旭创、京东方A、浪潮信息资金净流出额居前。

2026-07-10 09:28

【先进封装概念反复走强 华天科技4天3板续创历史新高】7月10日电,早盘先进封装概念再度走强,华天科技一字涨停,走出4天3板,续创历史新高,深科达、同兴达、深科技、朗迪集团、长电科技涨超5%。消息面上,群智咨询报告显示,先进封装需求持续高增长,供应缺口将延续至2027年,供需拐点或在2027年下半年出现:2025年全球先进封装产能供需比约为-23%,2027年下半年产能将达到平衡并进入温和增长周期。

2026-07-09 15:15

【7月9日资金流向】主力净流入行业板块前五:半导体,PCB板,OLED,新能源汽车,国产软件; 主力净流入概念板块前五:国产芯片,人工智能,华为产业链,5G,大基金概念; 主力净流入个股前十:中兴通讯、中芯国际、澜起科技、京东方A、寒武纪、新易盛、宁德时代、通富微电、天孚通信、深科技

2026-07-09 13:10

【先进封装板块午后再度拉升,长电科技、深科技双双涨停】7月9日电,先进封装板块午后再度拉升,长电科技、深科技双双涨停,华天科技、旭光电子、崇达技术此前涨停,通富微电、甬矽电子涨幅居前。

2026-07-09 09:35

【存储芯片概念震荡反弹 普冉股份涨超10%】7月9日电,早盘存储芯片概念震荡反弹,普冉股份涨超10%,香农芯创、商络电子、深科技、兆易创新、北京君正跟涨。消息面上,7月7日,威刚董事长陈立白表示,各大内存原厂已放出通知,2026年第三季度DRAM合约价将继续上涨20%至30%,NAND闪存价格涨幅更是达到35%至40%。

2026-07-07 10:04

【先进封装板块短线拉升,实益达涨停】先进封装板块短线拉升,实益达涨停,长电科技、甬矽电子、盛合晶微、深科技、华天科技等跟涨。

2026-07-05 11:19

【超520亿元资金,撤离9只科技股】7月5日电,最近一周(6月29日—7月3日),A股市场表现分化,低位板块崛起,高位科技板块调整,5个交易日成交额合计超17万亿元。行业板块中,医药生物、美容护理、汽车行业领涨。资金层面,当周主力资金大幅流出高位科技股,天孚通信、兆易创新、京东方A、中际旭创、东山精密、深科技、香农芯创、德明利、江波龙主力资金合计净流出超520亿元。(中国证券报)

2026-07-03 13:21

【消息称三星电子第三季度DRAM价格将上调至多20%】3日讯,据业内人士3日透露,三星电子目前正在与客户进行谈判,目标是将今年第三季度DRAM的平均售价比上一季度提高20%。 (ZDNET Korea)

2026-06-30 18:43

【深科技:HBM技术尚处于研发阶段 预计短期内不会产生相关销售收入和利润】6月30日电,深科技(000021.SZ)公告称,公司股票连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过20%,属于股票交易异常波动。公司半导体封测业务主要从事高端存储芯片的封装与测试,产品包括DRAM、NANDFLASH以及嵌入式存储芯片,并持续密切关注行业发展动态和前沿技术的发展趋势,公司HBM技术尚处于研发阶段,预计短期内不会产生相关销售收入和利润。公司股票价格近期涨幅较大,自6月16日至6月30日累计涨幅达57.64%,可能存在短期快速上涨后下跌的风险。

2026-06-30 10:55

【主力资金监控:京东方A净买入超37亿】6月30日电,星矿数据显示,今日早盘主力资金净流入电子、光学光电子、通信等板块,净流出医药、有色金属、工业金属等板块,其中电子板块净流入超106亿元。个股方面,京东方A大涨,主力资金净买入超37.09亿元位居首位,新易盛、中际旭创、立讯精密获主力资金净流入居前;兆易创新遭净卖出超23亿元,深科技、佰维存储、有研新材资金净流出额居前。

2026-06-30 10:13

【存储芯片概念反复走强 天山电子20cm涨停】6月30日电,存储芯片概念反复走强,天山电子20cm涨停,此前盈新发展涨停,恒烁股份、时空科技、聚辰股份、中电港、深科技跟涨。消息面上,摩根大通研报显示,本轮存储超级周期将"更高、更长",全球存储TAM从2025年2140亿美元飙升至2028年1.68万亿美元,DRAM收入2028年料达1.23万亿美元;CPU已成新一轮存储上涨核心催化剂。

基本信息
公司名称:深圳长城开发科技股份有限公司
上市日期:1994-02-02
发行价:4.65元 / 市盈率 : --
主营业务:致力于为全球客户提供技术研发、工艺设计、生产加工、采购管理、物流支持等电子产品制造服务。
联系电话:86-0755-83200095
注册地址:广东省深圳市福田区彩田路7006号
股东 / 实控人
董事长:周剑 / 董秘:钟彦
控股股东:中国电子有限公司(持有34.51%)
实际控制人:中国电子信息产业集团有限公司
最终控制人:国务院国有资产监督管理委员会
主营介绍
产品类型:存储半导体业务、自有产品、高端制造、其他
产品名称:存储半导体业务、自有产品、高端制造、其他
经营范围:开发、生产、经营计算机软、硬件系统及其外部设备、通讯设备、电子仪器仪表及其零部件、元器件、接插件和原材料,生产、经营家用商品电脑及电子玩具(以上生产项目均不含限制项目);金融计算机软件模型的制作和设计、精密模具CAD/CAM技术、节能型自动化机电产品和智能自动化控制系统办公自动化设备、激光仪器、光电产品及金卡系统、光通讯系统和信息网络系统的技术开发和安装工程。商用机器(含税控设备、税控系统)、机顶盒、表计类产品(水表、气表等)、网络多媒体产品的开发、设计、生产、销售及服务;金融终端设备的开发、设计、生产、销售、技术服务、售后服务及系统集成。经营进出口业务;普通货运;房屋、设备及固定资产租赁;LED照明产品的研发、生产和销售,合同能源管理;节能服务、城市亮化、照明工程的设计、安装、维护。医疗器械产品的生产和销售。
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